Como fazer reflow em placa?
Como fazer reflow em placa?
😀 Coloquem o tabuleiro no forno, fechem a porta e selecionem como temperatura 200º C. Deixem a placa lá dentro durante 7:30 a 10 minutos. 4. Depois do tempo acabar, desliguem o forno e deixem a placa arrefecer durante 30 a 60 minutos.
Como resolver BGA?
Existem algumas maneiras que são utilizadas para efetuar o conserto de problemas na BGA, são elas:
- Reflow: o chip é aquecido em altas temperaturas, para que tenha a possibilidade da solda fundir e o chip funcionar novamente. ...
- Reballing: o técnico retira o chip que está com problema e faz a solda novamente.
Como é feito o Reflow?
No processo do reflow não existe a necessidade da troca das esferas e nem a remoção do componente. Apenas é realizado um aquecimento em uma estação BGA adequada para que não haja risco de empenamento da placa de circuito integrado.
Como funciona o processo de reflow da placa?
Quando a temperatura de fusão é atingida, uma leve movimentação realiza a junção das duas superfícies, que após o resfriamento devem estar em perfeito contato. A grosso modo, pode-se dizer que o processo de reflow apenas derrete as esferas para que elas possam ressoldar o componente na placa novamente.
Como é realizado o aquecimento em uma estação BGA?
Apenas é realizado um aquecimento em uma estação BGA adequada para que não haja risco de empenamento da placa de circuito integrado. Quando a temperatura de fusão é atingida, uma leve movimentação realiza a junção das duas superfícies, que após o resfriamento devem estar em perfeito contato.
